阅读PDF格式文件：村田贴片磁珠焊接与贴装必读
一、标准焊盘布局尺寸
|
村田磁珠类型 |
焊接方式 |
a |
b |
c |
|
|
|
|
|
|
|
BLM02 |
回流 |
0.16-0.2 |
0.4-0.56 |
0.2-0.23 |
|
BLM03 |
回流 |
0.2-0.3 |
0.6-0.9 |
0.3 |
|
BLM15 |
回流 |
0.4 |
1.2-1.4 |
0.5 |
|
BLM18 |
波峰(不包括18G) |
0.7 |
2.2-2.6 |
0.7 |
|
回流 |
1.8-2.0 |
|
|
|
|
BLM21 |
波峰/回流 |
1.2 |
3.0-4.0 |
1 |
|
• BLM03PG/15AX·PD·PG/18PG·KG·SG/21PG除外。 |
BLM02/03/15/18G型特别适宜于回流焊接。
|
不要使用比常规尺寸更窄布局。窄布局会导致过热或开路。如果布局上有较高的自热量，PCB和元件的触点可能会损坏。
二、焊膏印刷与粘合剂应用
概述：当对片状铁氧体贴片磁珠进行回流焊接时，印刷必须依照下列焊糊印刷条件进行。
如果使用了过多的焊料，芯片将很容易因PCB的机械和热应力而损坏并可能碎裂。
对于阻焊图案和铜箔图案，应使用标准焊盘尺寸。当对片状铁氧体磁珠进行波峰焊接时，根据下列条件使用粘合剂。
如果粘合剂使用过多，可能会溢出流入到焊盘或端子区，造成可焊性差。反之，如果粘合剂用量不足，或者粘合剂没有充分硬化，芯片可能就会在波峰焊接时脱落。
2.1、针对BLM系列贴片磁珠：
●确保焊料平滑地加到元件的端面上，*小高度为
0.2mm到0.3mm。
●焊膏的标准厚度:
50-80μm: BLM02
100-150μm: BLM03
100-200μm: BLM15/18/21/31/41
如下图：
针对BLA磁珠排系列产品，焊膏的标准厚度为:
100-150μm: BLA2A
150-200μm: BLA31
见下图：
三、贴片磁珠标准焊接条件
(1) 焊接方式
使用波峰焊接和回流焊接方式。
焊接片状铁氧体磁珠时，请使用标准焊接条件。
在需要焊接多个不同元件且每个元件具有不同的焊接条件时，请采用要求*小热量和短时间的元件的焊接条件。
焊料: 使用Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料。使用Sn-Zn基焊料会导致产品性能恶化。
如果对磁珠焊接使用Sn-Zn基焊料，请预先咨询murata村田磁珠品牌工厂或村田murata磁珠品牌代理商技术支持部门。
(2)助焊剂的选择和使用
●使用松香助焊剂
若使用RA型焊料，则应对本产品进行彻底清洁，应无任何残留焊剂。
●不要使用强酸性助焊剂 (氯含量超过0.20wt%)。
●不要使用水溶性助焊剂。
有关其他安装方法，请预先咨询磁珠品牌工厂或品牌代理商技术支持部门。
上图为贴片磁珠波峰焊接温度曲线图( Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料)
上图为贴片磁珠回流焊接温度曲线图(Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料)
(3) 使用烙铁焊接(小批零手工焊接)
使用烙铁时必须严格遵守下列条件。(不包括BLM02系列)
预热: 150°C 60秒以上
烙铁功率／烙铁头直径:
*大80W / *大ø3mm
烙铁头温度／焊接时间／次数:
较高350°C / 3-4秒 / 2次
不得让烙铁头直接接触磁珠本体。
有关上述以外的烙铁焊接方法，请向村田技术部门咨询。
(4)贴片磁珠清洗
清洗片状铁氧体磁珠时应遵循以下条件:
(1) 清洗温度: 较高60°C (使用酒精清洗液时较高40°C)
(2) 超声波
输出: *大20W/liter
持续时间: 长5分钟
频率: 28到40kHz
(3) 清洗液
下列清洗液已在个别元件上经过测试。生产之前应对装配完成品进行评估。
(a) 酒精清洗液
异丙醇 (IPA)
(b) 水溶性清洗液
Pine Alpha ST-100S
(4) 确保彻底清除残留助焊剂。
使用去离子水清除水溶性清洗液后，应使器件完*晾干。
(5) BLM_G类型产品采用树脂处理。在清洗本产品时，使用超声波清洗可能会影响产品中树脂的质量。使用超声波清洗时，要根据清洗条件确认其产品的可靠性。
(5)BLM15_AN1系列磁珠的安装方法：
BLM15_AN1是引线结合安装系列。见下图
(1) 芯片结合安装
(a) 标准金属掩模的尺寸(b) 芯片粘合剂
●芯片结合时请使用固化温度为200°C或以下的粘合剂。
(c) 注意事项
●使用基片的平面表面用于结合安装。
产品倾斜安装可能会影响引线结合。
●用于芯片结合的粘合剂可能影响引线结合的安装可靠性。
请预先确定要使用的粘合剂的安装可靠性。
【
在百度搜索更多村田贴片磁珠焊接与贴装必读】
