磁屏蔽电感已成市场主流

电感近来取得了一些技术方面的新进展。磁屏蔽型电感的成本比无磁屏蔽型电感增加30%左右，目前风华高科的交货周期为1周甚至更短。以MS系列磁屏蔽产品以及叠层型产品已经取得了市场的广泛任何和管子。随着电子新型产品功能的不断增加，对片式元件功能的要求也越来越多样化。尽管从数量上看，电子元件的片式化率已高达70%以上，但发展很不均衡，一些元件由于工艺、结构及材料等原因，片式化的难度较大。如具有电感结构的磁珠元件，其功能不在于作为一个电感器，而是抗电磁干扰，目前片式化的磁珠元件已成为用量*大的一类片式电感类元件。这些新元件的设计和材料都是电子元件所面临的新问题。目前，为了实现微波陶瓷元件、过流保护元件、敏感陶瓷元件、磁性变压器等元件的片式化，各国都在开发具有低温烧结特性的微波陶瓷介质和敏感陶瓷材料及相应材料的多层共烧技术。

同时，随着芯片的低压大电流化发展趋势，以及低功耗绿色产品的环保需求，必然也要求周边元器件具有较低的直流电阻和较高的耐受电流能力。目前，叠层电感的耐受电流已由上世纪的毫安级提高到安培级，微亨级电感量的叠层产品甚至能取代绕线功率电感。  

值得注意的是，电感器在复合化方面呈现出的新趋势也很引人注目。目前电感器在复合化方面，主要是利用LTCC技术将电感器与其他主、被动元器件复合。在产品发展趋势上，复合电感器与电容器所制成的滤波器、耦合器、平衡非平衡转换器、双工器等产品技术已趋于成熟。在复合电感器与其他主、被动元件所制成的模组产品方面，目前主要厂商已开发出包括RF射频模组、VCO模组、蓝牙模组等产品。由于电子产品向高频(微波波段)发展的趋势很强劲，如无线移动通信发展到2GHz，蓝牙技术的2.4GHz，短距离无线数据交换系统可达5.8GHz。此外，高速数字电路产品越来越多，光通信的传送速率已从2.5Gbps发展到10Gbps。这些进展都对电子元器件提出了更高的要求，如降低寄生电感、寄生电容、提高自谐振频率、降低高频ESR、提高高频Q值等。利用传统磁性材料所制成的电感器，受限于本身材料特性的影响，无法大幅度提高使用频率，因此，陶瓷材料便应运而生。目前几乎所有的高频电感均使用陶瓷材料制成，叠层陶瓷电感的目前的使用频率已经由原来的1GHz附近提高到6GHz以上。